为了摆脱对英伟达(Nvidia)昂贵图形处理器(GPU)的极度依赖,OpenAI 正式迈出了其硬件自主化的里程碑式一步。跟api中转站的小编看看。
据 TechCrunch 报道,这家人工智能巨头联合全球领先的半导体设计商博通(Broadcom),成功研发并推出了其首款专用定制芯片。这枚由博通协助设计、并计划交由台积电(TSMC)采用最先进工艺代工的定制 ASIC(专用集成电路)芯片,标志着 OpenAI 在控制基础设施成本、确保供应链绝对安全以及深化大模型底层算力护城河方面,打响了具有战略意义的关键一枪。
长久以来,OpenAI 庞大的算力集群(包括支持 ChatGPT 和最新前沿多模态大模型运行的底层架构)几乎全盘建立在英伟达的 Hopper 和 Blackwell 架构芯片之上。然而,随着全球大模型军备竞赛进入白热化阶段,高昂的硬件采购成本、居高不下的能耗负担以及英伟达长期存在的产能排队风控,成为了严重制约 OpenAI 快速迭代和扩大商业化利润率的隐痛。此次携手博通开发定制芯片,旨在针对 OpenAI 自身特有的深度学习算法与推理流进行底层晶体管层面的极限优化,从而在特定的企业级推理和多模态交互场景中,榨取远超通用 GPU 的非线性性价比杠杆。
半导体巨头博通作为此次定制化项目的核心幕后推手,凭借其在定制 ASIC 领域(尤其是长期为谷歌研发 TPU 芯片)的深厚技术积淀,再度向外界展现了其作为大科技公司自研芯片首选伙伴的高阶统治力。业界分析指出,OpenAI 的首款自研芯片将主要聚焦于“AI 推理(Inference)”而非庞大的“模型训练(Training)”。考虑到当前全球数亿用户每天高频调用 ChatGPT 带来的是海量的推理成本支出,将自研 ASIC 优先投入到推理端,能够最直接、最快速地降低公司的运营现金流消耗,从而在与 Anthropic、谷歌等对手的价格战中获得更灵活的定价红利。
尽管推出了首款定制芯片,OpenAI 在短期内依然无法完全脱离现有的芯片供应链生态,这属于一种典型的“双轨并行”长远算力策略。据知情人士透漏,OpenAI 在大举推进自研芯片计划的同时,已经在系统后台配置了极为细致的防关联与备份方案,一方面保持与英伟达以及 AMD 的采购订单以应付前沿基础大模型的超级训练任务,另一方面则利用博通的定制芯片和自动化工具流实现垂直细分领域的软硬一体化深度融合。这不仅能极大地迎合海外及全球跨国企业对于低成本、高并发 AI 生态系统的刚性检索需求,也为其未来的估值和科技独立性提供了最强硬的底座支持。
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